Опубликовано: 22.07.2025
uSTEP 300 на ИННОПРОМ-2025: «Активная Фотоника» показывает будущее контроля
На крупнейшей промышленной выставке России «Иннопром-2025» в Екатеринбурге компания «Активная Фотоника» (ГК «НТ-МДТ») представила профилометр uSTEP 300 на коллективном стенде правительства Москвы. Прибор объединил методы контактного и неразрушающего контроля, привлёк внимание экспертов микроэлектроники и стал точкой притяжения технологических дискуссий.
С 7 по 10 июля в Екатеринбурге прошла международная промышленная выставка «Иннопром-2025» — главное индустриальное событие России и одна из ключевых площадок Евразии для демонстрации высокотехнологичных решений и заключения деловых соглашений. В этом году форум прошёл под девизом «Технологическое лидерство: индустриальный прорыв» и объединил свыше 1000 компаний из России, стран Ближнего Востока, Европы и Азии. В Екатеринбург прибыли официальные делегации из 60 государств, включая Китай, ОАЭ, Саудовскую Аравию, Казахстан, Белоруссию и Узбекистан.
Компания «Активная Фотоника» (ГК «НТ-МДТ») представила на коллективном стенде правительства Москвы свою инновационную разработку — профилометр uSTEP 300 для измерения шероховатости поверхности. Прибор ориентирован на задачи современной микроэлектроники, где требования к качеству и воспроизводимости технологических процессов непрерывно растут.
Разработка монолитных интегральных полупроводниковых пластин невозможна без точной диагностики на всех этапах производства. Необходимо достоверно оценивать геометрические и механические характеристики, контролировать химические и электрофизические параметры, своевременно выявлять и устранять дефекты. От эффективности контроля напрямую зависят выход годной продукции, себестоимость и сроки изготовления.
uSTEP 300 создавался как инструмент комплексной оценки качества. В одном приборе объединены методы контактного и неразрушающего контроля, что позволяет всесторонне исследовать поверхность и структуру полупроводниковых компонентов без риска повредить образец. Такой подход упрощает технологическую цепочку, сокращает число операций и помогает оптимизировать весь процесс производства.
Посетители стенда могли обсудить с экспертами «Активной Фотоники» практические сценарии применения uSTEP 300: от контроля топографии и шероховатости подложек до анализа критических параметров на финальных стадиях выпуска изделий. Инженеры компании делились опытом интеграции прибора в существующие производственные линии и отвечали на вопросы представителей промышленности и научных центров.
ГК «НТ-МДТ» последовательно развивает линейку решений для анализа поверхности и химического состава материалов методами неразрушающего контроля, поддерживая курс на технологическую независимость и повышение конкурентоспособности отечественной микроэлектроники.
«Иннопром» ежегодно проводится в Екатеринбурге с 2010 года и сегодня является ведущей индустриальной, торговой и экспортной платформой России. ИННОПРОМ-2025 охватил ключевые отрасли — от автоматизации, машиностроения и металлургии до производства новых материалов, городских технологий и IT-сектора, оставаясь местом, где формируются долгосрочные ориентиры промышленного развития.